雷军正式发布小米玄戒 O1 芯片，使用台积电 3nm 工艺，晶体管数量达 190 亿颗，安兔兔跑分 300 万分，与苹果最新一代芯片相当，首批搭载于小米 15SPro 和小米超大屏平板 7Ultra。玄戒 O1 开发历时 4 年，投入资金上百亿。雷军称小米未来五年将在科技领域投入 2000 亿。国内芯片设计进步快，但卡脖子点在半导体设备领域。半导体设备板块可关注科创半导体 ETF，其布局多家相关公司。随着国内科技巨头自研芯片，国产半导体制造和设备需求将大幅提升。
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