澜起科技香港上市拟募资10亿美元，或聘中金、大摩、瑞银负责IPO事宜

专题：澜起科技拟赴港IPO A股上市六年未再融资分红回购额超33亿

澜起科技香港上市拟募资10亿美元，或聘中金、大摩、瑞银负责IPO事宜 | A股公司香港上市

来源：瑞恩资本RyanbenCapital

A股上市公司、内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH）此前公布拟发行境外上市股份H股并在港交所上市。

彭博引述知情人士透露，澜起科技已聘请多家银行安排香港上市，料募资约10亿美元。

知情人士表示，澜起科技正就香港上市计划与中金、摩根士丹利和瑞银合作。有关讨论仍在进行中，上市计划可能会发生变化。

瑞银代表拒绝置评；中金、摩根士丹利、澜起科技暂未响应。

澜起科技早前宣布，拟聘请安永为本次发行上市的审计师。

澜起科技，成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在 DDR5 世代的竞争中持续保持领先地位。目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB 芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、时钟芯片等。津逮®服务器平台产品主要包括津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM®）等。

澜起科技（688008.SH），于2019年7月22日在科创板上市，截至2025年6月20日收市，其每股收报人民币81.57元，总市值约人民币933.80亿元。