我国在半导体产业链封测环节最有话语权。2024 年长、通富微电、华天科技三家中国封测企业全球市场总份额超 35%，长电独占鳌头，2024 年全球市占率约 15%，2025 年前三季度营收 286.69 亿，但净利润同比下滑 11.4%。其面临“三座大山”：同行竞争激烈，原材料涨价；砸钱建厂，新厂未贡献收入却有成本压力；费用率上升，吞噬利润空间。不过，长电已找到致胜法宝，押注先进封装，其部分子公司专注此领域；驶向汽车电子赛道，业务收入增长快，车规级芯片封测基地下半年投产。短期“增收不增利”，长期前瞻布局或转化为利润。
股票名称 ["长","通富微电","华天科技"]板块名称 ["半导体封测"] 长、增收不增利、先进封装看多看空 长眼下虽“增收不增利”，但这是战略选择结果和新产能爬坡阵痛。未来随着产能释放，影响有望减轻。且公司已布局先进封装和汽车电子两大领域，待新工坊产能完成爬坡，前瞻布局可能转化为利润。
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