建滔积层板（01888）早盘股价上涨5.48%，现报11.94港元，成交额1.62亿港元。
据财联社报道，AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。南亚新材和华正新材公司证券部工作人员均称，目前产能利用率处于高位，10月份有过调价动作。
兴业研究认为，AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎，据测算2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100%，预计2026年因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9，AI覆铜板市场将达到34亿美元，同比增长60%，至2028年则有望达到58亿美元，2024-2028年AI 覆铜板复合增长率为52%。
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