2025世界半导体大会暨博览会在南京开幕

南京6月20日电 (徐柏昂)20日，2025世界半导体大会暨博览会在南京开幕。近200家全球企业参会，就电子设计自动化(EDA)、高算力芯片、先进封装、材料创新、供应链安全等议题进行研讨，半导体全产业链相关创新成果在会间展示。

在2025世界半导体大会开幕式暨国际峰会上，与会专家指出，中国半导体产业历经自力更生、引进吸收的阶段，正迈向创新发展新阶段。

以江苏为例，2024年，江苏省集成电路产业核心业务收入超过3650亿元，保持高速增长；同时，江苏在先进封测、EDA工具、第三代半导体等领域建设了一批国家级、高能级创新载体，创新支撑引领作用不断增强。

本届博览会为期3天，特设高算力芯片、EDA/IP、先进封装、材料与供应链安全等前沿论坛，专家将深度解析AI技术发展、算力激增背景下的技术趋势与市场机遇。(完)