虽然全球半导体行业已经出现复苏趋势，但是位于产业链上游的半导体硅片的复苏进度却慢于整体市场，多家A股半导体硅片上市公司2025年一季度盈利下滑。据公司高管介绍，今年一季度6英寸、8英寸硅片价格已经逐步企稳回升，产能持续释放；随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，预计半导体硅片出货量及价格有望持续回暖。
另一方面，半导体硅片上市公司加速资本运作，内部整合与外延拓展成为本轮重点。
上游复苏缓慢
SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸，同比下降2.67%，销售额下降至115亿美元，同比下降6.5%。
另外，今年一季度，随着半导体整体市场持续回暖，半导体硅片市场也维持温和复苏态势，全球硅片出货面积同比增长4.6%，但不同尺寸出现分化：全球300mm半导体硅片出货面积实现同比增长5.7%，但全球200mm半导体硅片复苏依然缓慢，出货面积同比下降2.9%。
作为国产半导体大硅片龙头，沪硅产业去年业绩下滑，营业收入实现约33.88亿元，归母净利润转亏约9.71亿元，今年一季度归母净利润亏损约2亿元。
沪硅产业常务副总裁李炜在日前业绩说明会上介绍，2024年全年和2025年第一季度，沪硅产业主要产品销量和整体收入还是呈现上涨趋势，但是价格的恢复有赖于市场的进一步恢复；另外，公司扩产项目固定成本和前期费用较高，且一直持续维持了较高水平的研发投入，这导致相关成本费用持续增加，对公司的利润指标等经营业绩指标造成了一定的影响。
目前沪硅产业300mm硅片基本覆盖下游国内客户所需的各类型产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等应用领域，200mm硅片主要应用于消费类电子产品。公司董事、总裁邱慈云表示，从总体市场来看，随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待。
立昂微业务覆盖半导体硅片、功率器件芯片与射频芯片。去年公司营收30.92亿元，同比增长近15%，归属上市公司股东净利润亏损2.66亿元。其中，产能扩张带来的成本压力、产品降价导致毛利率大幅下降等成为业绩下降主要原因。
“公司目前6英寸、8英寸硅片产品订单饱满，2025年第一季度公司6英寸、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。”立昂微高管在近日业绩说明会上介绍。
硅片产业升级
综合上市公司披露与高管介绍，12英寸半导体硅片成为产能扩展以及爬坡的主要方向。
立昂微董事长王敏文介绍，公司嘉兴、衢州12英寸硅片工厂目前正处于产能爬坡阶段，尚未达到盈亏平衡，成为导致硅片毛利率较低的主要原因。其中，公司嘉兴市增加12英寸外延片的投资，是在嘉兴金瑞泓现有15万片/月的12英寸硅抛光片产能基础上进一步增添部分外延设备，以响应高性能集成电路客户对于硅片生长外延的需求。
今年2月，立昂微公告，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。
作为转型方向，立昂微在车规电子领域加大产品拓展力度，形成金瑞泓定制硅片、立昂微车规器件芯片、立昂东芯激光雷达芯片的一站式解决方案。
沪硅产业高管介绍，截至2024年底，上海工厂的12英寸硅片产能为60万片/月，实现了既定的建设目标。同时，公司在太原的产能建设也在持续进行中，去年底已有5万片/月的产能建成并开始有产品实现出货，后续的建设也正在持续推进中，陆续有产能会得到释放。
有研硅产品覆盖6~8英寸半导体硅抛光片，并加码12英寸硅片布局。2024年12月，有研硅公告称，公司与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资3.8亿元的议案。增资后，公司持有山东有研艾斯28.11%的股权，为12英寸硅片进一步产业升级打下基础。
加速资本运作
半导体硅片上市公司也在频繁开展资本运作。
为加强子公司掌控力度，沪硅产业筹划发行股份与现金收购控股子公司新