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德邦科技：公司导热材料目前尚未在HBM中应用 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热胶可...
快讯正文
德邦科技：公司导热材料目前尚未在HBM中应用 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？德邦科技（688035.SH）11月12日在投资者互动平台表示，1、公司未参股宇树科技。2、公司导热材料目前尚未在HBM中应用。（记者王晓波）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
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