专题：专题|2025上海证券交易所国际投资者大会
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11月12日-13日，上交所国际投资者大会举行。芯原股份董事长兼总裁戴伟民围绕AI芯片行业趋势、公司技术布局及应用场景拓展等核心话题展开分享，既解析了公司在AI ASIC芯片领域的竞争优势，也抛出了对端侧AI、小模型应用及行业变革的独到判断，为市场透视AI芯片产业发展路径提供了重要视角。
针对市场关注的“如何满足国内外客户AI ASIC芯片需求及技术储备”问题，戴伟民首先澄清了行业对通用GPU芯片和AI ASIC在技术布局和应用方向上的认知偏差。他表示，大模型持续更新发展，在部署相对固定的领域，如云端，需要通用灵活的GPU来支撑这一部分算力市场；专用的AI ASIC则专注于极致的性能、能效和成本等。二者相辅相成，很多领先的云服务企业也是兼顾GPU和ASIC的布局。芯原在AI加速处理器，比如GPU、GPGPU、ASIC上均有布局。公司虽不参与AI芯片产品的直接竞争，但这种聚焦芯片定制化服务的战略选择，让公司面对的AI市场更加宽阔。
从技术落地来看，芯原的定制化能力已获得市场验证。作为国内半导体IP领域的资深企业，公司上市时被誉为“中国半导体IP第一股”，随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。资本市场对此也给予积极反馈，戴伟民提到，自去年9月23日至今年同期，公司股价累计上涨约7倍，即便近期板块调整，仍彰显出投资者对其价值的认可。
在行业趋势判断上，戴伟民明确提出“端侧AI至关重要”的观点。他指出，当前市场非常关注云上训练芯片，但端侧市场正孕育巨大增量。以消费电子领域为例，国内手机领域的头部企业已在手机画质优化等方面与芯原展开合作。微软提出“AI PC若小于40TOPS算力则难以达标”的标准，更印证了端侧算力升级的紧迫性，而芯原已在这一领域提前布局。