市场呈轮动模式，银行股继续反弹

今日市场呈轮动模式，银行股继续反弹，致科技股早盘走弱，午后银行稍有回落，科技缓慢回升。回调板块有证券、多元金融等。“反内卷”概念全天领涨，创新药、光模块等呈非持续性震荡反弹。低位板块如机器人今日反弹，小微股指数创新高。明日走势主要看银行，今日银行缩量反包后回落，向上有压力，回调可能性大，届时留意科技反弹。可关注“反内卷”概念相关的光伏、钢铁等。板块方面，光模块新易盛业绩预报炸裂，若高开高走或带动板块；半导体或因印尼限制转口获机会；反内卷关注有机硅、BC电池等；机器人可低吸；稀土不追高，回调尾盘低吸。

股票名称 ["新易盛","太辰光","天孚通信","硅宝科技","东岳硅材","智元","宇树科技","宇信科技"]板块名称 ["银行","科技","光模块","半导体","反内卷","机器人","稀土"] 银行走势、科技反弹、轮动模式看多看空文章指出市场处于轮动模式，虽有机会但节奏重要。银行向上有压力，明天回调可能性大；科技与银行呈跷跷板效应，若银行回调科技有反弹机会；其他板块如反内卷概念、机器人、稀土等也各有表现和机会，整体市场既有积极因素也有不确定性，所以对A股持中性看法。

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